参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1942817074
零件包装代码 QFP
包装说明 TFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100
Reach Compliance Code not_compliant
其他特性 REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY
系统内可编程 YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0
JTAG BST YES
长度 14 mm
湿度敏感等级 3
专用输入次数
I/O 线路数量 80
宏单元数 256
端子数量 100
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O
输出函数 MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 225
电源 1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型 FLASH PLD
传播延迟 5 ns
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
最大供电电压 1.9 V
最小供电电压 1.7 V
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 14 mm
