采用夹片接合 FlatPower (CFP) 封装的沟槽式肖特基整流器满足高能效、空间节省型设计的挑战性要求。它们结合了低反向电流、低正向电压和低 Qrr，可在较高的环境温度下实现出色效率。它们提供三种具有高功率性能的 CFP 封装选项，具有更佳的热性能、更小的基底面，是 SMA 的真正替代选择。它们适用于各种汽车、工业、消费和计算应用，是 LED 照明、混合动力汽车动力总成系统和高温应用等的理想选择。CFP15/15B 的 50 V 和 60 V 器件扩展了现有沟槽式肖特基整流器的范围，现已包括 25 种类型。

特性

最大 VR：50 V 至 60 V

最大 IF：3 A 至 15 A

通过 AEC-Q101 标准鉴定

最高结温 +175°C

热性能和电性能高

低正向压降和低漏电流，可实现高效率

小巧轻薄设计

结合低反向电流和低正向电压，可在高环境温度下实现出色的效率

极性和反向驱动保护阻隔以及 OR-ing 的理想选择

应用

充电器和电池供电设备

电动汽车

高温汽车应用（例如变速箱、发动机控制单元）

车辆 LED 照明

显示器 LED 背光

混动汽车动力总成系统

PMEG060T030ELPEZ， PMEG060T050ELPEZ， PMEG050T150EPDZ， PMEG045T100EPDZ，

PMEG045T150EPDZ，PMEG050T150EPDZ， PMEG45T15EPDZ，PMEG050T150EIPDZ，PMEG40T10ERX，PMEG40T20ERX， PMEG40T30ERX，PMEG60T10ELRX， PMEG60T20ELRX，

PMEG60T30ELRX， PMEG40T20EPX， PMEG40T30EPX， PMEG40T50EPX， PMEG60T10ELPX。