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元器件焊接与PCB布局有何关系?

时间:2022-1-10 11:20:00
摘要: 在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。

在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。

布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。因此,合理有效的布局是 PCB 设计成功的第一步。下面来了解一下混乱的 PCB 布局将会对元器件焊接造成这样的影响。

1、PCB 设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用 AOI 检测等多种设计缺陷。

2、电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。

3、连接器间距太小,不具备可返修性。

4、元器件间距太小,存在短路风险。

5、厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。

大型元器件下面放置小型元器件,如在数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管,还有可能造成数码管损坏。


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