受国外产能向国内转移、技术换代、小体量封装厂家退出等因素影响，LED封装市场正在向龙头企业聚拢。
截止11月，所有上市公司已经披露了三季度报告，高工新型显示整理了11家封装模组企业三季报信息。
数据显示11家企业在前三季度中实现营收增长的有8家，营收、净利润双增长的公司有6家；营收与净利润双下跌的有隆利科技和合力泰，其中隆利科技净利同比下降超三倍。
格局剧变
2020年受公共卫生事件影响，LED产业受到不同程度的影响，总体业绩普遍出现下滑。但随着国内态势恢复，LED市场回暖，所以今年头部封装厂商的整体总营收相比去年上半年总体增长明显。
其中东山精密、鸿利智汇、兆驰股份、国星光电四家企业均实现营收、净利双增长。
另一原因是，中国LED封装市场在马太效应影响下持续洗牌。根据高工产研LED研究所（GGII）不完全统计数据显示，中国LED市场以封装业务为主营业务的企业数量已经从峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右。
且头部企业的市场份额还在进一步提升，依靠头部企业的研发、制造、规模化等优势带动，行业整体发展质量进一步优化，强者恒强的局面更加清晰。
除了产业集中度提升的现象以外，封装行业大规模扩产也是今年财报中的亮点之一。面对Mini/Micro LED市场旺盛的需求态势，封装大厂们近两年年纷纷展开扩产。一方面是消化2020年上游芯片厂商大规模扩产带来的订单，同时也考虑到了未来Mini/Micro LED广阔的市场需求。
从半年报以及三季度报中均可发现多数头部封装厂商2021年在建工程项目支出相比2020年底，有明显较大幅度的增长，且部分厂商支出金额为亿元级单位。
例如鸿利智汇Mini LED二期项目施工建设工作已全面启动，二期项目总建筑面积近17.84万平方米，完全达产后预计年产值达40亿人民币。国星光电2021年9月30日在建工程较上年末增加1.26亿元，增长752.42%！兆驰光元向深交所提交的创业板IPO申请资料已获受理，目前仍在正常推进中等等......
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