10M02SCU169C8G原装现货
2023-8-1 13:00:00
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深圳市弘为电子有限公司
深圳市弘为电子有限公司15919836186
类别
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
MAX? 10
包装
托盘
零件状态
在售
电压 - 供电
2.85V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
169-LFBGA
供应商器件封装
169-UBGA(11x11)
LAB/CLB 数
125
逻辑元件/单元数
2000
总 RAM 位数
110592
I/O 数
130
RoHS 状态 符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001
- TLP152 (TPL,E) 是东芝公司推出的一款光电耦合器,采用 SO6 封装,适用于表面贴装技术,主要用于 IGBT 驱动等领域。
- TLP109 (TPL,E) 是东芝公司推出的一款光电耦合器,
- 全新 39-01-3069 6 矩形连接器 - 外壳 插头 天然 0.165"(4.20mm)
- 全新 8-968973-2 15 矩形连接器 - 外壳 插座 灰色 0.197"(5.00mm)
- 全新 1452503-3 触芯, MCON, 母, 压接, 16 AWG, 镀锡触芯, MCON和MCP连接器
- 全新 1241978-2插口 触点 锡 16-20 AWG 压接
- 1241380-1车用连接器触点, MCP, 母, 压接, 20 AWG, 17 AWG, MCP Interconnection Systems
- 7-1452668-1车用连接器触点, MCON, 母, 压接, 20 AWG, AMP MCON系列车用外壳连接器