德州TI TLV70433DBVR 24-V输入电压 SOT-23 3.3V 160mA 超低IQ低压差稳压器优势产品原装现货进口热卖
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3，000
稳压器拓扑结构 Positive Fixed
Voltage - 输出功率 3.3V
Voltage - 输入 2.5 V ~ 24 V
- 压差电压（典型） 0.85V @ 100mA
监管机构的数目 1
Current - 输出功率 150mA (Max)
电流 - 限制（最小） 160mA
操作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 SC-74A， SOT-753
供应商器件封装 SOT-23-5
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 5SOT-23
极性 Positive
输出数 1
最小输入电压 2.5 V
最大输入电压 24 V
最大输出电流 0.15 A
输出电压 1.2 to 5 V
最大功率耗散 470 mW
典型漏失电压@电流 0.075@10mA|0.4@50mA|0.85@0.1A V
准确性 ±2 %_
线路调整 50 mV
负载调整率 75 mV
最大静态电流 0.0045 mA
工作温度 -40 to 125 °C
安装 Surface Mount
输出类型 Adjustable
标准包装 Tape & Reel
典型漏失电压@电流 0.075@10mA|0.4@50mA|0.85@0.1A
包装宽度 1.75(Max)
PCB 5
最小输入电压 2.5
最大功率耗散 470
类型 LDO
欧盟RoHS指令 Compliant
最低工作温度 -40
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 125
包装长度 3.05(Max)
特殊功能 Current Limit|Thermal Protection
引脚数 5
Maximum Dropout Voltage @ Current 1.1@100mA
最大静态电流 0.0045
包装高度 1.3(Max)
输出电压 1.2 to 5
封装 Tape and_Reel
最大输出电流 0.15
准确性 ±2
最大输入电压 24
铅形状 Gull-wing
稳压器拓扑结构 Positive Fixed
安装类型 Surface Mount
稳压器数量 1
电流 - 限制（最小） 160mA
供应商设备封装 SOT-23-5
电压 - 输出 3.3V
电压 - 压降（标准） 0.85V @ 100mA
电流 - 输出 150mA (Max)
封装/外壳 SC-74A， SOT-753
电压 - 电压 Up to 24V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 3000
产品种类 LDO Voltage Regulators
输出电流 150 mA
PSRR /脉动抑制 - 典型值比 60 dB
系列 TLV70433
安装风格 SMD/SMT
最大输入电压 24 V
最低工作温度 - 40 C
漏失电压 - 最大 1100 mV
最高工作温度 + 125 C
RoHS RoHS Compliant
输入电压最小 24 V
功率耗散 470 W
工作温度范围 -40C to 125C
稳压器输出类型 Adjustable
电压稳压器类型 Linear
包装类型 SOT-23
极性类型 Positive
Output Voltage Accuracy ?2 %_
工作温度分类 Automotive
输入电压 24 V
输入电压（最小值） 2.5 V
静态电流（最大值） 0.0045 mA
拓扑结构 LDO
弧度硬化 No
漏失电压@电流（最大） 1.1@100mA
香港鑫锐保证原装进口现货
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鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商(授权与非授权品牌)，一站式终端厂家配套：(质量保证诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
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据运营商财经网报道，业内人士透露，部分5G手机上市后，厂商们无奈地发现，全球5G芯片厂商少得可怜，只有5家，手机企业对5G芯片的选择余地非常小。
能研发5G芯片的企业分别是，华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐。
今年初，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000。该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。根据华为的介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
高通也于今年发布了第二款5G基带芯片骁龙X55，基于7nm制程工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式。5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
三星于去年发布了自家首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。
联发科于今年5月发布了旗下5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。
紫光展锐也于今年2月举行的MWC 2019上发布了5G基带芯片春藤510。它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在NSA 2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。
由于5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。对于芯片厂商而言需要更强的技术研发实力，其中被业内看好的英特尔迟迟未能交出满意的答卷，干脆把基带业务出售给了苹果公司。
如此高的要求和设计复杂度，致使出现全球5G芯片厂商寥寥无几的情况，但就算呈现寡头趋势，这其中竞争也依然激烈，面对5G这块大蛋糕，谁都不愿少吃一块，更何况仍有不少芯片厂商争先挤进这一梯队，未来谁主沉浮仍将可期。
AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A
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