电容 100μF
容差 ±20%_
电压 - 额定 6.3V
温度系数 X5R
工作温度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等级 -
应用 通用
安装类型 表面贴装，MLCC
封装/外壳 1210（3225 公制）
大小/尺寸 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）
高度 - 安装（最大值） -
厚度（最大值） 0.106（2.70mm）
GRM32ER60J107ME20L
2023-8-1 13:00:00
-
电容 100μF 容差 ±20%_ 电压 - 额定 6.3V 温度系数 X5R 工作温度 -55°C ~ 85°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 1210（3225 公制） 大小/尺寸 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.106（2.70mm）
供应商
- 企业：
深圳市弘为电子有限公司
- 商铺：
- 联系人：
蓝经理
- 手机：
13824584784
- 询价：
- 电话：
13824584784
- 地址：
深圳市福田区华强北鼎城国际2011
