TPS2378DDAR Texas Instruments 1 Channel 802.3at (PoE+)， 802.3af (PoE) 8-SO优势产品原装现货进口热卖
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TPS2378DDAR产品详细规格
标准包装名称 HSOP
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
包装高度 1.55(Max)
安装 Surface Mount
封装 Tape and_Reel
PCB 8
包装宽度 4(Max)
供应商封装形式 HSOP EP
包装长度 5(Max)
最低工作温度 -40
引脚数 8
铅形状 Gull-wing
标准包装 2，500
供应商设备封装 8-SO PowerPad
标准 802.3at (PoE+)， 802.3af (PoE)
电压 - 电源 0 V ~ 57 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
电流 - 电源 285μA
功率 - 最大 25.5W
辅助检测 Yes
通道数 1
类型 Controller (PD)
内部开关（S ） Yes
封装/外壳 8-SOIC (0.154， 3.90mm Width) Exposed Pad
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 2500
产品 PoE / LAN Solutions
产品种类 Hot Swap Voltage Controllers
工作温度范围 - 40 C to + 85 C
系列 TPS2378
安装风格 SMD/SMT
电源电压 - 最大 100 V
封装/外壳 SO-8
电源电压 - 最小 - 0.3 V
电源电流 500 uA
RoHS RoHS Compliant
苹果正在法庭上与高通闹着，这也导致iPhone在5G基带芯片性能上逐渐落后对手。有媒体消息指出，传闻苹果有意向三星采购5G基带芯片，不过三星方面婉拒了苹果的需求，理由是产能不足。
苹果最新产品使用了intel的基带芯片，但据很多果粉反映，苹果现搭载intel基带芯片的几款手机的信号都不是太好。为了扭转目前的被动局面，苹果一度声明要自研5G基带芯片。
据了解，三星在去年8月份正式推出了自己的5G基带芯片Exynos Modem 5100，其采用三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP敲定的5G NR新空口协议中的sub-6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM/CDMA， 3G 的WCDMA， TD-SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。
碰壁三星后，苹果现在基本只有两条路可以走，第一便是继续采用英特尔的5G基带，第二便是自研基带芯片。据了解，英特尔的5G调制解调器芯片样品预计将于今年出货，而消费级5G芯片则要等到2020年才能推出。如果要自研基带芯片，这将会付出高昂的成本，同时这也会有很强的技术壁垒，因为通信专利基本掌握在高通、华为等少数厂商手中，研发基带芯片谈何容易。
