ULN2803ADWR 50V 0.5A 18SO进口原装现货
ULN2803ADWR产品详细规格
标准包装 2，000
型 Darlington Array
驱动器/接收器数 8/0
协议 -
- 电源电压 5V
安装类型 Surface Mount
包/盒 18-SOIC (0.295， 7.50mm Width)
供应商器件封装 18-SOIC
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 18SOIC
配置 Octal Common Emitter
类型 NPN
最大集电极发射极电压 50 V
峰值直流集电极电流 0.5 A
最大集电极发射极饱和电压 1.1@250uA@100mA|1.3@350uA@200mA|1.6@500uA@350mA V
安装 Surface Mount
标准包装 Cut Tape
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SOIC
标准包装名称 SOIC
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
最低工作温度 -40
包装高度 2.35(Max)
封装 Tape and_Reel
Maximum Continuous DC Collector Current 0.5
最大集电极发射极饱和电压 1.1@250uA@100mA|1.3@350uA@200mA|1...
每个芯片的元件数 8
包装宽度 7.6(Max)
PCB 18
包装长度 11.75(Max)
最大集电极发射极电压 50
引脚数 18
铅形状 Gull-wing
电流 - 集电极（ Ic）（最大） 500mA
晶体管类型 8 NPN Darlington
安装类型 Surface Mount
下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 1.6V @ 500μA， 350mA
电压 - 集电极发射极击穿（最大） 50V
供应商设备封装 18-SOIC
封装/外壳 18-SOIC (0.295， 7.50mm Width)
其他名称 296-15777-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
集电极电流（ DC）（最大值） 0.5 A
集电极 - 发射极电压 50 V
工作温度范围 -65C to 150C
包装类型 SOIC
极性 NPN
元件数 8
工作温度分类 Military
弧度硬化 No
集电极 - 发射极饱和电压 1.1 V
删除 Compliant
集电极电流（DC ） 0.5 A
晶体管极性 :NPN
Collector Emitter Voltage V(br)ceo :50V
DC Collector Current :500mA
Operating Temperature Min :-40°C
Operating Temperature Max :85°C
Transistor Case Style :SOIC
No. of Pins :18
MSL :MSL 2 - 1 year
SVHC :No SVHC (16-Dec-2013)
Current Ic Continuous a Max :500mA
Module Configuration :Eight
No. of Transistors :8
工作温度范围 :-40°C to +85°C
Weight (kg) 1.65
Tariff No. 85423990
associated ULN2803AFWG
ULN2803ADW
苹果正在法庭上与高通闹着，这也导致iPhone在5G基带芯片性能上逐渐落后对手。有媒体消息指出，传闻苹果有意向三星采购5G基带芯片，不过三星方面婉拒了苹果的需求，理由是产能不足。
苹果最新产品使用了intel的基带芯片，但据很多果粉反映，苹果现搭载intel基带芯片的几款手机的信号都不是太好。为了扭转目前的被动局面，苹果一度声明要自研5G基带芯片。
据了解，三星在去年8月份正式推出了自己的5G基带芯片Exynos Modem 5100，其采用三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP敲定的5G NR新空口协议中的sub-6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM/CDMA， 3G 的WCDMA， TD-SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。
碰壁三星后，苹果现在基本只有两条路可以走，第一便是继续采用英特尔的5G基带，第二便是自研基带芯片。据了解，英特尔的5G调制解调器芯片样品预计将于今年出货，而消费级5G芯片则要等到2020年才能推出。如果要自研基带芯片，这将会付出高昂的成本，同时这也会有很强的技术壁垒，因为通信专利基本掌握在高通、华为等少数厂商手中，研发基带芯片谈何容易。
