TL432IDBZRG4 电源管理IC 2.495V to 36V 100mA 3-Pin SOT-23 T/R
TL432IDBZRG4产品详细规格
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3，000
Reference 型 Shunt， Adjustable， Precision
Voltage - 输出功率 2.495 V ~ 36 V
公差 ±2%_
温度系数 34ppm/°C Typical
Voltage - 输入 2.495 V ~ 36 V
频道数目 1
电流 - 阴极 1mA
电流 - 静态 -
Current - 输出功率 100mA
操作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
参考类型 Adjustable
拓扑结构 Shunt
输出电压 2.495 to 36 V
最大输入电压 37 V
初始精度 2 %_
最大温度系数 34(Typ) ppm/°C
工作温度 -40 to 85 °C
最大输出电流 100 mA
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 85
包装高度 1.02(Max)
输出电压 2.495 to 36
最大输入电压 37
封装 Tape and_Reel
欧盟RoHS指令 Compliant
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
包装长度 3.04(Max)
最低工作温度 -40
引脚数 3
铅形状 Gull-wing
电流 - 阴极 1mA
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOT-23-3
电压 - 输出 2.495 V ~ 36 V
电流 - 输出 100mA
通道数 1
温度系数 92ppm/°C
电压 - 电压 2.495 V ~ 36 V
容差 ±2%_
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 3000
产品 Voltage References
产品种类 Voltage References
分流电流 - 最小 600 uA
系列 TL432
封装/外壳 SOT-23-3
安装风格 SMD/SMT
平均温度系数 - 典型值 34 PPM / C
最低工作温度 - 40 C
最高工作温度 + 85 C
串联VREF - 输入电压 - 最大 37 V
RoHS RoHS Compliant
分流电流 - 最大电流 100 mA
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 SOT-23
参考电压精度（最大值） 2
工作温度分类 Industrial
输入电压 37 V
输出电压（最大值） 2.495 to 36 V
固定/调整/课程 Adjust
弧度硬化 No
近日，上海新昇再度通过客户验证，有舆论认为未来可能会影响市场供需及台湾地区厂商的报价。
为提升中国硅晶圆自制率，上海新昇半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，虽然是上海昇阳的子公司，但最大股东为大基金旗下的上海硅产业投资，第一期投资 22 亿元人民币，预计总投资为 68 亿元。
上海新昇在 2018年底月产能已达到 10 万片，且希望能在 2020 年底前达成月产 30 万片的产能目标，最终扩大到 100 万片的规模。且继受到华力微电子采用后，又如期通过了中芯国际的验证，虽然出片量仍不高，但官方表示已转亏为盈，这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。
此前日本硅晶圆大厂 Sumco，决定砍掉武汉新芯的硅晶圆订单时，引起市场关注。武汉新芯做为中国关注的项目，拥有最大的12 吋晶圆厂，但在抢夺硅片供应时，仍然敌不过三星等国际大厂。
台厂表示影响不大
我国半导体需求相当大，但硅片仍然大多仰赖进口，尤其是日本，光日本信越和 SUMCO 两家的产能总和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半导体级的硅晶圆成为产业链缺失的一环，甚至被政府认为是国家安全战略发展的关隘，所以上海新昇的发展成为指标，不过目前上海新昇还未通过武汉新芯的验证，预计可能在春节前会有消息。
虽然台湾地区此前有半导体厂商呼吁开放硅晶圆进口已解缺货之急，不过最终仅采用 8英寸以下的国产硅晶圆。台湾地区经济部门对开放 12 英寸硅晶圆仍然持保留态度，仅允许项目进口。而如环球晶圆表示，目前大尺寸硅晶圆产能多已跟客户谈好长约，对订单冲击并不大。合晶则指出，目前公司已生产 8 英寸为主，与上海新升不重叠，影响很小。
据台湾《经济日报》报道，有业内人士表示，在政府半导体政策支援下，上海新昇通过认证并不意外，但实际质量及良率表现尚待观察，是否能走出中国市场才会是关键，目前而言，国际大厂也不太可能只因价格就转单给上海新昇。
