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近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020年后才可望量产，业者也透露，8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨中国台湾地区客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。