制造商:IXYS
产品种类:分立半导体模块
RoHS:详细信息
安装风格:ScrewMount
封装/箱体:Y3-Li-6
最小工作温度:-40C
最大工作温度:+150C
封装:Bulk
配置:DualCommonDrainSource
高度:30mm
长度:110mm
宽度:62mm
商标:IXYS
产品类型:DiscreteSemiconductorModules
工厂包装数量:2
子类别:DiscreteSemiconductorModules
供应：分立半导体模块VMM650-01F
2026-1-20 16:06:00
-
分立半导体模块650Amps100V
供应商
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深圳市金嘉锐电子有限公司
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