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TI TMS320VC5441ZGU 微处理器 169-BGA MICROSTAR 0 to 85

2025-8-16 14:01:00
  • TMS320VC5441ZGU

外部数据总线宽度 16.0

端子数量 169

最小工作温度 0.0  Cel

最大工作温度 85.0  Cel

加工封装描述 BGA-169

reach_compliant Yes

欧盟RoHS规范 Yes

中国RoHS规范 Yes

状态 Active

microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

地址总线宽度 19.0

桶形移位器 YES

位数 16

边界扫描 YES

clock_frequency_max 133.0  MHz

format FIXED POINT

内部总线架构 MULTIPLE

jesd_30_code S-PBGA-B169

jesd_609_code e1

低功耗模式 YES

moisture_sensitivity_level 3

包装材料 PLASTIC/EPOXY

package_code LFBGA

package_equivalence_code BGA169,13X13,32

包装形状 SQUARE

包装尺寸 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

peak_reflow_temperature__cel_ 260

power_supplies 1.6,3.3

qualification_status Not Qualified

ram__words_ 65536

seated_height_max 1.4  mm

sub_category Digital Signal Processors

额定供电电压 1.6  V

最小供电电压 1.55  V

最大供电电压 1.65  V

表面贴装 YES

工艺 CMOS

温度等级 OTHER

端子涂层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式 BALL

端子间距 0.8  mm

端子位置 BOTTOM

time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED

length 12.0  mm

width 12.0  mm

additional_feature ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

深圳市亚泰盈科电子有限公司

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