外部数据总线宽度 32.0

端子数量 376

最小工作温度 -40.0  Cel

最大工作温度 125.0  Cel

加工封装描述 BGA-376

reach_compliant Yes

欧盟RoHS规范 Yes

中国RoHS规范 Yes

状态 Active

microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

地址总线宽度 32.0

桶形移位器 NO

位数 32

边界扫描 YES

clock_frequency_max 30.0  MHz

format FIXED POINT

内部总线架构 MULTIPLE

jesd_30_code S-PBGA-B376

jesd_609_code e1

低功耗模式 YES

moisture_sensitivity_level 3

包装材料 PLASTIC/EPOXY

package_code HBGA

package_equivalence_code BGA376,22X22,40

包装形状 SQUARE

包装尺寸 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

peak_reflow_temperature__cel_ 260

power_supplies 1.2,1.8,3.3

qualification_status Not Qualified

ram__words_ 20480

seated_height_max 2.48  mm

sub_category Digital Signal Processors

额定供电电压 1.2  V

最小供电电压 1.14  V

最大供电电压 1.26  V

表面贴装 YES

工艺 CMOS

温度等级 AUTOMOTIVE

端子涂层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式 BALL

端子间距 1.0  mm

端子位置 BOTTOM

time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED

length 23.0  mm

width 23.0  mm

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