2N7002KT1G晶体管MOSFET NFET SOT23 60V 380mA 2.5Ohms
制造商: ON Semiconductor
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOT-23-3
通道数量: 1 Channel
晶体管极性: N-Channel
Vds-漏源极击穿电压: 60 V
Id-连续漏极电流: 380 mA
Rds On-漏源导通电阻: 1.6 Ohms
Vgs th-栅源极阈值电压: 1 V
Vgs - 栅极-源极电压: 10 V
Qg-栅极电荷: 0.7 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
配置: Single
Pd-功率耗散: 420 mW
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: Reel
高度: 0.94 mm
长度: 2.9 mm
产品: MOSFET Small Signal
系列: 2N7002K
K4B2G1646F-BCKO
K4B2G1646F-BYMA
K4B2G1646F-BYKO
K4B2G1646F-BMMA
K4B2G1646F-BMKO
CSR8675C-IBBH-R
MFRC500
MFRC531
MFRC522
MFCV520
RC500
RC531
RC522
CV520
2N7002KT1G
SBAS16LT1G
SZ1SMA5925BT3G
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智慧金融远不止银行不再排队 产城融合后将释放无限活力
正如白皮书对智慧金融蓝图展望的那样，智慧金融指数每增长一点，GDP大致增加2014.3亿元。
未来的智慧城市的长远发展势必离不开“金融+生态”的融合，为决策提供综合性、个性化、专业化的解决方案
在人工智能愈发成熟之际，落地场景不断扩展，最先落地的场景花落谁家也是众说纷纭，不过，从数据积累和
用户规模来看，金融领域不得不说是“种子选手”。传统金融服务转变“智能”后，不再仅是把线下业务放到线上，
而是利用线下行为积累的数据进行深度分析，然后为金融业务提高效率和精准度，连通金融和相关行业的数据通路。
智慧金融不仅是服务产业变革，而且还能作为地方支柱产业，增长新动力，用金融的高效和智能造福社会民生。
这一点在雄安的智慧金融建设中尤为明显，日前中国农业银行、中国建设银行等纷纷公布了利用区块链、人工智
能打造金融服务平台和民生建设服务平台，建立完善的金融服务体系。
智慧金融的变革，大致分为两个思路，一方面是从服务便捷度和效率提升线下服务能力，从而积累更广泛的用户
数据，以便后期深度挖掘；另一方面是从城市产业入手，利用技术拓展线上服务场景和行业应用数量，最终造福
城市发展。
线下服务能力的提升，首要是对民众接触最多的银行进行优化，传统印象中无休止的等待和排队现象需下苦工破
除，保障用户数据安全前提下减少用户操作负担和复杂程度，同时全流程记录用户数据、后期持续跟踪用户需求。
比如，中国建设银行日前就在上海设立首家“无人银行”，通过机器人引导、智能机运营，一键轻松办业务，不过，
此次无人银行仍有工作人员值守。
该“智能化”网点运用了生物识别、语音识别等最新金融智能科技成果。除了AR、VR等互动体验区外，智慧柜员
机、VTM机、外汇兑换机等大量智能化自助终端将银行各环节的智能服务串联起来。
用户需要刷身份证或者建行芯片卡方可进入闸机，目前该银行只能进行百元大钞的存取，小票面或者大额现金存
取仍需前往人工柜台办理。
完全“无人”实现还需时日，但部分常规业务已可以在智能终端上便捷完成，而且还可完整记录操作过程，最大限
度减少人工操作失误造成的损失。不过，也有专家指出，对于青年群体确实方便，可老年人群体仍需工作人员帮
助，这一点也表明“智能”水平仍需提升，交互性需更加人性化。
银行的改变可谓是传统产业拥抱数字化、开启新模式的缩影，也反映出不同城市数字经济与传统产业融合的深度。
所以，未来智慧金融的更大用武之地是横向拓宽场景覆盖能力和行业服务能力，连通多个相关行业。
