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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:158,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:158,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:316,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:404,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:444,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-8HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:158,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:316,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:316,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:404,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:404,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:444,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:444,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:512,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:512,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:166,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-4HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:166,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:316,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:316,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:404,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:404,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:444,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:444,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:512,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:512,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:166,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-5HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:166,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:316,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:404,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:444,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:512,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV800-6HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:114688,I/O 数:166,栅极数:888439,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:404,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-6FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:556,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:404,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-7FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:556,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:404,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV812E-8FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:4704,逻辑元件/单元数:21168,总 RAM 位数:1146880,I/O 数:556,栅极数:254016,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XLA-09HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I 2.5V 256 I/O 240HQFP 系列:XC4000XLA/XV,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3090A-7TQ176C Xilinx Inc IC LOGIC GATE ARRAY, 176TQFP 系列:XC3000A/L,LAB/CLB 数:320,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:64160,I/O 数:144,栅极数:6000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:176-LQFP,供应商器件封装:176-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XLA-09HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP 系列:XC4000XLA/XV,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028EX-4HQ208C Xilinx Inc IC FPGA 1024 CLB'S 208-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XLA-08HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C 2.5V 320 I/O 240HQFP 系列:XC4000XLA/XV,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XLA-08HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I 2.5V 320 I/O 240HQFP 系列:XC4000XLA/XV,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XLA-08HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I 2.5V 448 I/O 240HQFP 系列:XC4000XLA/XV,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:256,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V4000-5BF957C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:5760,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2211840,I/O 数:684,栅极数:4000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:957-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:957-FCBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-5BF957C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:684,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:957-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:957-FCBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-4BF957C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:684,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:957-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:957-FCBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V6000-5BF957C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:8448,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2654208,I/O 数:684,栅极数:6000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:957-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:957-FCBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V6000-4BF957C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:8448,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2654208,I/O 数:684,栅极数:6000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:957-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:957-FCBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FG256C Xilinx Inc 1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:102,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:146,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:102,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:146,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6FT256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 256-FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:182,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S200E-6PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:146,栅极数:200000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S200E-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:289,栅极数:200000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S300E-6PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 1536 CLB'S 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:146,栅极数:300000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S150E-6FT256I Xilinx Inc SPARTAN FPGA 150000 GATE 1.8V 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:182,栅极数:150000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3195A-09PQ160C Xilinx Inc IC FPGA 7500 GATE 160-PQFP 系列:XC3000A/L,LAB/CLB 数:484,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:94984,I/O 数:138,栅极数:7500,电压 - 电源:4.25 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-4VQG100C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 5K 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4TQG144C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 10K 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4VQG100C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 10K 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 20K 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4TQG144C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 20K 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4TQG144I Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 20K 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4VQG100C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 20K 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:77,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 30K 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4TQG144C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4TQG144I Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4VQG100C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 30K 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 40K 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-5PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-XL FPGA 40K 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6FTG256C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 100K 256FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:182,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S200E-6FGG456C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 456FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:289,栅极数:200000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S200E-6PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:146,栅极数:200000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S300E-6FTG256C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 256FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:182,栅极数:300000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S300E-6PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 208PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:146,栅极数:300000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S400E-6FGG456C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 400K 456FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:329,栅极数:400000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6FTG256C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:182,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6FTG256I Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:182,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6PQG208C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:146,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S50E-6TQG144C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 144-TQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:102,栅极数:50000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S600E-6FGG456C Xilinx Inc IC SPARTAN-IIE FPGA 600K 456FBGA 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:329,栅极数:600000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4BGG575C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:328,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FFG896C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:432,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FGG256C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FGG456C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:324,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FGG256C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FGG456C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1M 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:324,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-4FGG676C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 1.5M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:392,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4FFG896C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 2M 896-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:624,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4FGG676C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 2M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:456,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-4FGG256C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 250K 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:172,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-4FFG1152C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 3M 1152-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:720,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-4FGG676C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 3M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:484,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-5FGG676C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 3M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:484,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V500-4FGG256C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 500K 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:768,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:589824,I/O 数:172,栅极数:500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V500-4FGG456C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 500K 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:768,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:589824,I/O 数:264,栅极数:500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V6000-4FFG1152C Xilinx Inc IC VIRTEX-II FPGA 6M 1152-FCBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:8448,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2654208,I/O 数:824,栅极数:6000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6PQG240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 128K GATES 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6TQG144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:102,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX30-1FFG324CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 324-FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:30720,总 RAM 位数:1179648,I/O 数:220,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:324-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:324-FCBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX30-1FFG676CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 676-FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:30720,总 RAM 位数:1179648,I/O 数:400,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX50-1FFG324CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 324-FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:3600,逻辑元件/单元数:46080,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:220,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:324-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:324-FCBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX50-1FFG676CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 676-FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:3600,逻辑元件/单元数:46080,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:440,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX50-1FFG1153CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 1153FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:3600,逻辑元件/单元数:46080,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:560,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1153-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1153-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX85-1FFG676CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 85K 676-FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:6480,逻辑元件/单元数:82944,总 RAM 位数:3538944,I/O 数:440,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX85-1FFG1153CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 85K 1153FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:6480,逻辑元件/单元数:82944,总 RAM 位数:3538944,I/O 数:560,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1153-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1153-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX110-1FFG676CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 110K 676FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:8640,逻辑元件/单元数:110592,总 RAM 位数:4718592,I/O 数:440,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX110-1FFG1153CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1153FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:8640,逻辑元件/单元数:110592,总 RAM 位数:4718592,I/O 数:800,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1153-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1153-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX110-1FFG1760CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1760FBGA 系列:Virtex®-5 LX,LAB/CLB 数:8640,逻辑元件/单元数:110592,总 RAM 位数:4718592,I/O 数:800,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1760-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX30T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 LXT,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:30720,总 RAM 位数:1327104,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX50T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 LXT,LAB/CLB 数:3600,逻辑元件/单元数:46080,总 RAM 位数:2211840,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX50T-1FFG1136CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 1136FBGA 系列:Virtex®-5 LXT,LAB/CLB 数:3600,逻辑元件/单元数:46080,总 RAM 位数:2211840,I/O 数:480,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1136-FCBGA （35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX110T-1FFG1136CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1136FBGA 系列:Virtex®-5 LXT,LAB/CLB 数:8640,逻辑元件/单元数:110592,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:640,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1136-FCBGA （35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VLX110T-1FFG1738CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 LXT,LAB/CLB 数:8640,逻辑元件/单元数:110592,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:680,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX35T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 35K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:2720,逻辑元件/单元数:34816,总 RAM 位数:3096576,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX50T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:4080,逻辑元件/单元数:52224,总 RAM 位数:4866048,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX50T-1FFG1136CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-5 ES 50K 1136-FBG 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:4080,逻辑元件/单元数:52224,总 RAM 位数:4866048,I/O 数:480,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1136-FCBGA （35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-3VQG100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2S100E-6PQG208C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP 系列:Spartan®-IIE,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:146,栅极数:100000,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX30T-1FF665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5FX 30K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:2560,逻辑元件/单元数:32768,总 RAM 位数:2506752,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX30T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5FX 30K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:2560,逻辑元件/单元数:32768,总 RAM 位数:2506752,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX70T-1FF665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5FX 70K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:5600,逻辑元件/单元数:71680,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX70T-1FFG665CES Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX5FX 70K 665FCBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:5600,逻辑元件/单元数:71680,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:360,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:665-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:665-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX70T-1FF1136CES Xilinx Inc IC FPGAVIRTEX5FX ES 70K 1136FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:5600,逻辑元件/单元数:71680,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:640,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1136-FCBGA （35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX70T-1FFG1136CES Xilinx Inc IC FPGAVIRTEX5FX ES 70K 1136FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:5600,逻辑元件/单元数:71680,总 RAM 位数:5455872,I/O 数:640,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1136-FCBGA （35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX240T-1FF1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 240K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:18720,逻辑元件/单元数:239616,总 RAM 位数:19021824,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX240T-1FFG1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 240K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:18720,逻辑元件/单元数:239616,总 RAM 位数:19021824,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX240T-2FF1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 240K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:18720,逻辑元件/单元数:239616,总 RAM 位数:19021824,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VSX240T-2FFG1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 240K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 SXT,LAB/CLB 数:18720,逻辑元件/单元数:239616,总 RAM 位数:19021824,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX200T-1FF1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 200K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:15360,逻辑元件/单元数:196608,总 RAM 位数:16809984,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX200T-1FFG1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 200K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:15360,逻辑元件/单元数:196608,总 RAM 位数:16809984,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX200T-2FF1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 200K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:15360,逻辑元件/单元数:196608,总 RAM 位数:16809984,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5VFX200T-2FFG1738CES Xilinx Inc IC FPGA V5 FX ES 200K 1738FBGA 系列:Virtex®-5 FXT,LAB/CLB 数:15360,逻辑元件/单元数:196608,总 RAM 位数:16809984,I/O 数:960,栅极数:-,电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1738-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1738-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC5204-5PC84C Xilinx Inc IC FPGA 120 CLB'S 84-PLCC 系列:XC5200,LAB/CLB 数:120,逻辑元件/单元数:480,总 RAM 位数:-,I/O 数:65,栅极数:6000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S50-5CPG132C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 50K 132-CSBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:192,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:73728,I/O 数:89,栅极数:50000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S50-4CPG132I Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 50K STD 132CSBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:192,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:73728,I/O 数:89,栅极数:50000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S50-4CPG132C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 50K STD 132CSBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:192,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:73728,I/O 数:89,栅极数:50000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S4000L-4FGG900C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:1728,逻辑元件/单元数:62208,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:633,栅极数:4000000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1500L-4FGG676C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:2816,逻辑元件/单元数:29952,总 RAM 位数:589824,I/O 数:487,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1500L-4FGG456C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:2816,逻辑元件/单元数:29952,总 RAM 位数:589824,I/O 数:333,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1500L-4FGG320C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:2816,逻辑元件/单元数:29952,总 RAM 位数:589824,I/O 数:221,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:320-BGA,供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1000L-4FTG256C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:480,逻辑元件/单元数:17280,总 RAM 位数:442368,I/O 数:173,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1000L-4FGG676C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:480,逻辑元件/单元数:17280,总 RAM 位数:442368,I/O 数:391,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1000L-4FGG456C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:480,逻辑元件/单元数:17280,总 RAM 位数:442368,I/O 数:333,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC3S1000L-4FGG320C Xilinx Inc SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA 系列:Spartan®-3,LAB/CLB 数:480,逻辑元件/单元数:17280,总 RAM 位数:442368,I/O 数:221,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:320-BGA,供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4BGG575I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:328,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FFG896I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:432,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FGG256I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-4FGG456I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:324,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:328,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5BGG575I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:328,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:432,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FFG896I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:432,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FGG256I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-5FGG456I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:324,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-6BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:328,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-6FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:432,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-6FGG256C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:172,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1000-6FGG456C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1280,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:737280,I/O 数:324,栅极数:1000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-4BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:392,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-4FGG676I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:392,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-5FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:528,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-5FGG676C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:392,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-6FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:528,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V1500-6FGG676C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:1920,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:884736,I/O 数:392,栅极数:1500000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:408,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4BGG575I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:408,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4FFG896I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:624,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-4FGG676I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:456,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-5BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:408,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-5BGG575I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:408,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-5FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:624,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-5FFG896I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:624,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-5FGG676C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:456,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-6BGG575C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:408,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:575-BBGA,供应商器件封装:575-BGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-6FFG896C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:624,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:896-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:896-FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V2000-6FGG676C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:2688,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1032192,I/O 数:456,栅极数:2000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-4CSG144C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:92,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-4CSG144I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:92,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-4FGG256I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:172,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-4FGG456C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:200,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-5CSG144C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:92,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-5CSG144I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:92,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-5FGG256C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:172,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-5FGG256I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 256-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:172,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-5FGG456C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 456-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:200,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V250-6CSG144C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:442368,I/O 数:92,栅极数:250000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-4FFG1152I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:720,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-4FGG676I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:484,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-5FFG1152C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:720,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-5FGG676I Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:484,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V3000-6FGG676C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:3584,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:1769472,I/O 数:484,栅极数:3000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V4000-4FFG1152C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 4M 1152-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:5760,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2211840,I/O 数:824,栅极数:4000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC2V4000-4FFG1517C Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II 4M 1517-FBGA 系列:Virtex®-II,LAB/CLB 数:5760,逻辑元件/单元数:-,总 RAM 位数:2211840,I/O 数:912,栅极数:4000000,电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
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