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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:660,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:404,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:404,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:804,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:804,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:512,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:512,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:660,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-7FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:660,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:404,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-8FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-BGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:804,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-8FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:512,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-8FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:660,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:260,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:94,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:94,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:176,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:176,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:284,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6FG456I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:284,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:158,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-6PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:158,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:260,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7BG352I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:260,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:94,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:94,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:176,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:176,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:284,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7FG456I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:284,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:158,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-7PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:158,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:260,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:94,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:176,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:284,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:114688,I/O 数:158,栅极数:306393,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2600E-6FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:12696,逻辑元件/单元数:57132,总 RAM 位数:753664,I/O 数:804,栅极数:3263755,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2600E-7FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:12696,逻辑元件/单元数:57132,总 RAM 位数:753664,I/O 数:804,栅极数:3263755,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2600E-8FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:12696,逻辑元件/单元数:57132,总 RAM 位数:753664,I/O 数:804,栅极数:3263755,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:260,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:260,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:316,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:316,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:312,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:312,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:166,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-4PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:166,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:260,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:260,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:316,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:316,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:312,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:312,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:166,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-5PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:166,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:260,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:316,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:312,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:65536,I/O 数:166,栅极数:322970,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:260,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6BG352I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:260,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:316,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6BG432I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:316,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:176,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:176,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:312,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6FG456I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:312,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:158,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-6PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:158,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:260,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7BG352I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:260,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:316,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7BG432I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:316,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:176,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:312,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7FG456I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:312,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:158,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-7PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:158,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-8BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:260,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-8BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:316,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-8FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:176,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-8FG456C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:312,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV300E-8PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:1536,逻辑元件/单元数:6912,总 RAM 位数:131072,I/O 数:158,栅极数:411955,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV3200E-6CG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-CBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:16224,逻辑元件/单元数:73008,总 RAM 位数:851968,I/O 数:804,栅极数:4074387,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BCBGA,供应商器件封装:1156-CBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV3200E-7CG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-CBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:16224,逻辑元件/单元数:73008,总 RAM 位数:851968,I/O 数:804,栅极数:4074387,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BCBGA,供应商器件封装:1156-CBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:316,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:316,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:166,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-4HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:166,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:316,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:316,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:166,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-5HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:166,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:316,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:404,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400-6HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:81920,I/O 数:166,栅极数:468252,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:316,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6FG676I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:158,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-6PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:158,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:316,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7BG432I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:316,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7FG676I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:158,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-7PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:158,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-8BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:316,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-8FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:404,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV400E-8PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:163840,I/O 数:158,栅极数:569952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-7FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-7FG676I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 676FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV405E-8FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E EM,LAB/CLB 数:2400,逻辑元件/单元数:10800,总 RAM 位数:573440,I/O 数:404,栅极数:129600,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:180,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:180,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:94,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4CS144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:94,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:176,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:176,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:166,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:166,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:98,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-4TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:98,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V 57K GATES 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:180,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:180,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:94,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5CS144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:94,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:176,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-5FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:176,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-6BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:180,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-6CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:94,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:176,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:166,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50-6TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:32768,I/O 数:98,栅极数:57906,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:94,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:94,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:176,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:176,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:158,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-6PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:158,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:94,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:94,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:176,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:176,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 71K GATES 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:158,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-7PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:158,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-8CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:94,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-8FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:176,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV50E-8PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:384,逻辑元件/单元数:1728,总 RAM 位数:65536,I/O 数:158,栅极数:71693,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:316,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:316,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:404,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:404,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:444,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:444,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:512,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:512,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:166,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-4HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:166,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:316,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5BG432I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:316,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:404,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:404,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:444,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5FG676I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:444,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:512,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:512,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:166,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-5HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:166,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:316,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:404,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:444,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-BGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:512,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600-6HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:98304,I/O 数:166,栅极数:661111,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6BG432C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:316,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6BG432I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:316,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:404,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:404,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:444,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6FG676I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:444,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:158,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-6HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:158,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7BG432I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:316,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:404,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:404,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG676C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:444,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG676I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:444,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BGA,供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV600E-7FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:3456,逻辑元件/单元数:15552,总 RAM 位数:294912,I/O 数:512,栅极数:985882,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
