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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:77,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V ITEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:77,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-5CS144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-5PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-5TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-5VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:77,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3BG256C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-3VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 256-PBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4CS280C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 280-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:280-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:280-CSBGA（16x16）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 208PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 240PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-4VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 256-PBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5CS280C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 280-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:280-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:280-CSBGA（16x16）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:169,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 240PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:192,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:113,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS30XL-5VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:576,逻辑元件/单元数:1368,总 RAM 位数:18432,I/O 数:77,栅极数:30000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-3BG256C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:205,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-3PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-3PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-3PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:192,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:205,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:192,栅极数:40000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:205,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4BG256I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:205,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4CS280C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:224,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:280-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:280-CSBGA（16x16）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-4PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:205,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-5CS280C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:224,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:280-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:280-CSBGA（16x16）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-5PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:169,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS40XL-5PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:784,逻辑元件/单元数:1862,总 RAM 位数:25088,I/O 数:192,栅极数:40000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:180,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:180,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:94,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4CS144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:94,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:176,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:176,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:166,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:166,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:98,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-4TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:98,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:180,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:180,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:94,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5CS144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:94,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:176,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:176,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V 108K GATES 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:166,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:166,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:98,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-5TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:98,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-6BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:180,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-6CS144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:94,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:176,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:166,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100-6TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:40960,I/O 数:98,栅极数:108904,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-4BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:404,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-4BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:404,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-4FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:512,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-4FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:512,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-5BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:404,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-5BG560I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:404,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-5FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:512,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-5FG680I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:512,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:404,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:131072,I/O 数:512,栅极数:1124022,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:404,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:404,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:512,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:512,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:158,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-6HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:158,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:404,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:404,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:512,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:512,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:158,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-7HQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:158,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:404,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:512,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:660,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1000E-8HQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:6144,逻辑元件/单元数:27648,总 RAM 位数:393216,I/O 数:158,栅极数:1569178,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:196,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6BG352I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:196,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:94,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:94,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:176,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:176,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V 128K GATES 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-6PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:196,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7BG352I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:196,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:94,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7CS144I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:94,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:176,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7FG256I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:176,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-7PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-8BG352C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:196,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-8CS144C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:94,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-8FG256C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:176,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV100E-8PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:600,逻辑元件/单元数:2700,总 RAM 位数:81920,I/O 数:158,栅极数:128236,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:180,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:180,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:176,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:176,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:166,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-4PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:166,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:180,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:180,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:176,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:176,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-5FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-6BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:180,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:176,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:260,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV150-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:864,逻辑元件/单元数:3888,总 RAM 位数:49152,I/O 数:166,栅极数:164674,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:404,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:404,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:724,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:724,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:512,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:512,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:660,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:660,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:700,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-6FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:700,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:404,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:404,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:724,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:724,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:512,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:512,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:660,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG860I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:660,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:700,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-7FG900I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:700,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-8BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:404,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-8FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:724,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-8FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:512,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-8FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:660,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV1600E-8FG900C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:7776,逻辑元件/单元数:34992,总 RAM 位数:589824,I/O 数:700,栅极数:2188742,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:900-BBGA,供应商器件封装:900-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:180,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:180,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:260,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:260,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:176,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:176,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:284,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:284,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:166,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-4PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:166,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:180,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5BG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:180,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:260,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5BG352I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:260,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:176,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5FG256I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:176,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:284,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5FG456I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:284,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:166,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-5PQ240I Xilinx Inc IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:166,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-6BG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:180,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-6BG352C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:260,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-6FG256C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:176,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-6FG456C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:284,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:456-BBGA,供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200-6PQ240C Xilinx Inc IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP 系列:Virtex®,LAB/CLB 数:1176,逻辑元件/单元数:5292,总 RAM 位数:57344,I/O 数:166,栅极数:236666,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6BG560C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:404,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6BG560I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:404,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG1156C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:804,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG1156I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:804,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:1156-BBGA,供应商器件封装:1156-FBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG680C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:512,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG680I Xilinx Inc IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:512,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:680-FBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV2000E-6FG860C Xilinx Inc IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 系列:Virtex®-E,LAB/CLB 数:9600,逻辑元件/单元数:43200,总 RAM 位数:655360,I/O 数:660,栅极数:2541952,电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:860-FBGA,供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
