BFG425W资料
数据列表 BFG425W
制造商 NXP
标准包装 3,000
包装 标准卷带
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 射频
库存 96000
晶体管类型 NPN
电压 - 集射极击穿（最大值） 4.5V
频率 - 跃迁 25GHz
噪声系数（dB，不同 f 时的典型值） 0.8dB ~ 1.2dB @ 900MHz ~ 2GHz
增益 20dB
功率 - 最大值 135mW
不同 Ic，Vce 时的 DC 电流增益（hFE）（最小值） 50 @ 25mA，2V
电流 - 集电极（Ic）（最大值） 30mA
工作温度 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 SC-82A，SOT-343
供应商器件封装 CMPAK-4
Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
东汉年间，蜀吴联手抗曹，曹操败而刘备强，矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友，只有永恒的利益
说出来你可能不信，在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的消息;据外媒消息：此次两
厂打造的芯片代号为“Kaby Lake-G(Graphics)”，字面意思上我们也能够知晓是在核显方面将有质的提升。
二者合作的初衷我们不得而知，或许是Intel自身核显技术还不足的缘故，也或许是Ryzen的上市不足矣使得AMD
完全翻身，无论二者如何“合作”，自身的技术保护以及产品形态都是各自独立的。
无疑，二者的合作在融合中将有着更好的化学作用，而无论合作的进展如何，对于“NVIDIA”来说有一定影响，那
么此事究竟是行业的春天还是痛点呢?我们展开了继续聊。
没错，目前二者融合主要体现在笔记本等产品中，主要目的在于将之前体积较大的平台不断地缩小并集成化，这就
更加令轻薄的游戏本有着更加强劲的性能，让一些原本轻薄便携的“超极本”在游戏性上更加出色。
当然，从技术的物理现象来看，这类技术只是将CPU、GPU以及显存颗粒全部集成在一块PCB中;但在现有的技术中
将其实现也是比较困难的;而一直传言的“合作”也是以这种形式，或许并不是网友们所猜想的Intel与AMD共同研发
一颗CPU，而是以上图的形式罗列着。
或恐于高通或暗战NV
即便是物理现象呈现的“堆叠”和“罗列”，对整个行业也有这不小的影响，那么这种作为究竟为何呢?一切都要从今
年初夏说起……
高通在今年首次在ARM处理器中运行X86系统，虽然仅仅在早先只可执行32位元程式，但在今年的Computex
2017会中，高通骁龙835处理器已经可以流畅的运行Office等多个软件，并且高清电影的播放也将其实现，对于
ARM架构的PC来说已经是质的飞跃。
然而这对Intel和AMD来说，却似乎是个“坏消息”。我们不敢说“Kaby Lake-G”，的出现，是高通实现X86系统运
行这一作为的直观结果，但也确实影响到了这两大芯片大厂的动向，最终将前者提上日程。
看到这，很多网友会问到：“那，NVIDIA呢?”可以说，“NVIDIA”自从“Pascal”架构显卡产品上线后可以用“如日中
天”来形容，Intel与AMD二者的“合作”确实在表面上给“NVIDIA”晒在了一边，但采用“Kaby Lake-G”的产品目前
尚未大批量生产，只曝光了“i7 8809G”和“8805G”等最新的“i7”产品，最终形式如何我们不敢瞎猜，但在移动产
品端确实对“NVIDIA”会有影响。
未来“合作”的路有多长?
既然那么厉害，那“Intel”与“AMD”二者之间今后又能发展到什么程度呢?回想一下本文开头的那句话吧：“ 东汉年
间，蜀吴联手抗曹，曹操败而刘备强，矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友，只有永恒的利益……”
目前，蓝红二厂已经将想法变成了事实，从现在的进度来看，用户相比原来不付出太多技术成本的情况下，就能
够享受到更轻薄的游戏体验，这确实是一件好事儿，如果二者此次合作获得成功，那么移动产品就将进入到下一
个时代;而如果这类产品用在PC端，那么首当其冲的肯定也是那些品牌机的相关产品，越小越厉害的小型游戏PC
终端会做的更精致、更完美;而在DIY领域普及和使用，现在说还为时尚早。
日后的路有多长，就要看大佬们怎么走，今天或许Intel与AMD联手，明天说不定与NVIDIA结缘，大后天高通再
进入这场混战，“三足鼎立”无非就是个幌子，但最终还是谁也灭不掉谁，谁也不会当老大。
AMD与Intel这对“冤家”的合作，可以说打破了整个芯片行业的格局，但合作毕竟是合作，最终“合作”的形式也是
让众人认为二者的融合度没那么大，只不过是将芯片中两个组成部分结合而已;但双方迈出的这一小步，或将成为
整个芯片行业发展的一大步。
