1N5260B-TAP 资料
产品种类: 稳压二极管
制造商: Vishay
RoHS: 符合RoHS 详细信息
Vz - 齐纳电压: 43 V
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: DO-35-2
Pd-功率耗散: 500 mW (1/2 W)
电压容差: 5 %
电压温度系数: 0.095 %/K
齐纳电流: 3 mA
Zz - 齐纳阻抗: 93 Ohms
最小工作温度: - 65 C
最大工作温度: + 175 C
配置: Single
测试电流: 3 mA
封装: Ammo Pack
系列: 1N52xxB
商标: Vishay Semiconductors
高度: 1.7 mm
Ir - 反向电流 : 100 nA
长度: 3.9 mm
工厂包装数量: 10000
端接类型: Axial
类型: Voltage Regulator
宽度: 1.7 mm
单位重量: 125 mg
库存：34000
西部数据公司旗下品牌HGST参加华为全联接大会2017展示以“驾驭数据的力量”为主题的数据解决方案
今日，作为此次华为大会的合作伙伴，西部数据公司旗下品牌HGST™参加在中国上海举办的华为全联接大会2017，
展位位于上海新国际展览中心N4馆#A2展位。
如今数字化正在迅速改变商业形态和人类生活。云端已成为数字化转型的关键引擎，企业必须快速行动起来把握机遇
并应对挑战。华为全联接大会2017以“Grow with the Cloud”为主题，与来自全球的产业商界领袖、合作伙伴、商
业智囊一道，共同探讨如何通过数字化实现新增长。
围绕“驾驭数据的力量”主题，HGST™推出数套现场展示方案，展现品牌在新兴工作负载领域——如智能家居、车联网，
云存储和混合数据中心等方面，对数据存储、移动社交、数据安全的领先技术。同时也表现出HGST™对大数据、云计
算及物联网领域的客户需求和市场机遇的深刻理解与洞察。
此次华为大会上，HGST™ 展位会展示Ultrastar™SS300，其配备了高度耐用的3D NAND闪存，提供了一流的速度、
大容量和智能功耗选项，可帮助客户根据自己的需求定制存储系统和服务器解决方案。除了这些优点，客户还能享受到
Ultrastar™ 12Gb/s SAS固态硬盘的高度可靠性，这是该系列在全球广受欢迎的原因。Ultrastar™ SS300是满足虚
拟化存储系统、数据库、私有云和混合云密集数据需求的理想产品。
另一个展出的重点就是HGST™的Ultrastar™ SN200系列产品，其中的NVMePCIe解决方案甚至在要求极为苛刻的数
据中心应用也能带来出色的性能，同时Ultrastar™ SS200 SAS SSD可以实现高容量工作负载与关键应用能在速度与
容量之间取得平衡。此外，He12HDD充分发挥HelioSeal™平台的优势，提供更高容量与优异的功率效率。凭借出色的
可靠性与服务质量(QoS)，帮助各阶层用户满足他们不断增长和变化的数据中心需求。
在此次华为全联接大会2017上，西部数据集团公司企业级产品组合管理副总裁Dean Amini以“存储全景 - 多种工作负载
及其独特需求” 为主题演讲，与参会商业领袖和厂商代表分享了HGST™基于云的高性能存储方案增强物联网安全的解决
方案。Dean Amini提到新兴工作负载正在改变计算和数据中心的整体面貌。这些工作负载包括监控、物联网、自动驾驶
汽车、智能家庭，以及新的云和混合数据中心。DeanAmini还就新兴工作负载所需的个性化存储方案做了案例分型，并
分享了新兴的潜在技术，包括3D NAND及基于氦气平台的硬盘等方面的部署。
Dean Amini负责领导管理和运营西部数据集团公司企业级闪存驱动器和硬盘驱动器（HDD）产品线，主要负责保障并优
化各产品线的业绩达成及绩效优化。Dean Amini说：“我们身处一个新技术快速发展和数据量爆炸的时代。监控、物联网、
自动驾驶汽车、智能家庭这些新技术的发展，给数据中心，技术企业带来许多挑战，包括越来越高的数据存储成本，海量
数据的管理，数据的安全和稳定性以及用户能否即时获取数据的需求。HGST™作为华为大会2017的重要合作伙伴，会持
续致力于科技发展及应用，帮助用户解决各种海量数据管理上的挑战。并针对新的工作负载和客户难点，推动产品和解决
