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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1670KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1663KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（8M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1643KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（8M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2644KV18-300BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2644KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1643KV18-450BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（8M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1565KV18-500BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2663KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（8M x 18）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25652KV18-500BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 包装:*,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:*,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C25652KV18-550BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1665KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1565XV18-600BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 600MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:600MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565XV18-600BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 600MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:600MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565XV18-600BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 600MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:600MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1565XV18-633BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 633MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:633MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565XV18-633BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 633MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:633MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1665KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2665KV18-550BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2665KV18-550BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2665KV18-550BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:144M（4M x 36）,速度:550MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24C04B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24CL04B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25040B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L04B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L04B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 10MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:10MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L04B-DGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 20MHZ 8TDFN 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24C16B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25C160B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L16B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25040B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 4KBIT 14MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:4K (512 x 8),速度:14MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-15ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L16B-G Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24CL16B-DGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8TDFN 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199CNL-15VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25L16B-DGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8TDFN 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-55ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-70ZRXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70ZRXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70ZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70SNXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25C160B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 16KBIT 15MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:16K (2K x 8),速度:15MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-12ZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 12NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BNL-12ZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 12NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62126EV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45ZAXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32STSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:32-sTSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-15VXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28SOJ 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199NL-15ZXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62127DV30LL-55BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-12VXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 12NS 28SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-15VXA Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1018DV33-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-BSOJ,供应商器件封装:32-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021DV33-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 44SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-BSOJ,供应商器件封装:44-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-12VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 12NS 28SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-55SNXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C109D-10ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62126EV30LL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1019DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24C64B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24CL64B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.65 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25CL64B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.65 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199D-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 10NS 28SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62126ESL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199CN-15PXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28DIP 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:28-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199CNL-15VXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 15NS 28SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1019DV33-10BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24CL64B-DGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25CL64B-DGTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1019DV33-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-BSOJ,供应商器件封装:32-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199D-10ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 10NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C199D-10ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 10NS 28TSOP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1009D-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-BSOJ,供应商器件封装:32-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128ELL-45SXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128ELL-45ZAXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32STSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:32-sTSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128ELL-45ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45SXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24CL64B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:1MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25640B-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25CL64B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:16MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021BNL-15ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021BNV33L-15ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021BNV33L-15BAIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 15NS 48FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA （7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021D-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 44SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-BSOJ,供应商器件封装:44-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62136EV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62136EV30LL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62137EV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62137EV30LL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62138EV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 36VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:36-VFBGA,供应商器件封装:36-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-55ZXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-70SNXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62136ESL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021BNL-15VXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 15NS 44SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-BSOJ,供应商器件封装:44-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021D-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C109D-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 32SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-BSOJ,供应商器件封装:32-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY6264-70SNXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 64KBIT 70NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:64K (8K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY6264-55SNXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 64KBIT 55NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:64K (8K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1020D-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 512KBIT 10NS 44SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:512K (32K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-BSOJ,供应商器件封装:44-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62136FV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62136FV30LL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62137FV18LL-55BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 55NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:1.65 V ~ 2.25 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62137FV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62138FV30LL-45BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 36VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:36-VFBGA,供应商器件封装:36-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62138FV30LL-45SXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 32SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62138FV30LL-45ZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 45NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1010DV33-10VXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 10NS 36SOJ 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:36-BSOJ,供应商器件封装:36-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM24V01-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 128KBIT 3.4MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:128K (16K x 8),速度:3.4MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25640B-GATR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 4MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:4MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25V01-GTR Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 128KBIT 40MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:128K (16K x 8),速度:40MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-55SNXET Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256NLL-55ZXET Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1399BN-12VXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 12NS 28SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1010DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 10NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (256K x 8),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1011DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 10NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:2M (128K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70SNXET Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256VNLL-70ZXET Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP 包装:带卷 (TR),系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:28-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 FM25CL64B-DG Cypress Semiconductor Corp IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:20MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘,供应商器件封装:8-TDFN（4x4.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14MB064J1A-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 3.4MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:3.4MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14ME064J1-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 3.4MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:3.4MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62148EV30LL-45ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (512K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1041DV33-10BVJXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 10NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (256K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1041DV33-10ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 10NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (256K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62148ELL-55SXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 55NS 32SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (512K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1021DV33-10BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14MB064J2A-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 3.4MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:3.4MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14MB064Q1B-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 40MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:40MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14MB064Q2B-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 40MHZ 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:40MHz,接口:SPI 串行,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14ME064J2-SXIT Cypress Semiconductor Corp IC NVRAM 64KB 5V I2C 8SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:3.4MHz,接口:I²C，2 线串口,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45ZXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP 包装:带卷 (TR),系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45SXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62126EV30LL-45ZSXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 44TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128EV30LL-45ZAXAT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 45NS 32STSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP (0.465", 11.80mm 宽),供应商器件封装:32-sTSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62256EV18LL-70SNXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC 包装:管件,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:256K (32K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:1.65 V ~ 2.25 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:28-SOIC
