BP1808是一款多工作模式,宽输入/输出范围的高亮度LED驱动芯片。BP1808可以工作于升压,降压,和升/降压模式，其输入/输出电压范围可达3V-60V。
BP1808还拥有欠压保护, 过流保护, 过压保护, 过温保护等一系列保护措施，使其使用更为安全。
BP1808应用范围：
1.大功率LED灯
2.MR16 LED射灯
3.车载LED灯
4.太阳能LED灯
深圳市哲瀚电子专业代理晶丰明源LED驱动IC，原装正品，欢迎咨询0755-83224649/13714441972陈小姐。
通用照明IC/AC/DC隔离/0.5PF：
BP9111A
BP9111B
BP9112A
BP9112B
BP9116B
BP3122B
BP3135
BP3135D
BP3136D
BP9021A
BP9022A
BP3133A
BP3122
BP3125
BP3126S
BP3126
BP3106
BP3105
AC/DC隔离/0.9PF：
BP3316D
BP3315
BP3316
可控硅调光：
BP3211
BP3212
BP3216
BP3216E
BP3218
智能照明和灯具电源IC/DC/DC：
BP1360
BP1361
BP1808
高PF无频闪：
UR4205C
UR3311
BP5609
开关调光调色：
BP3198
BP2882
BP2888
BP5901
无级调光：
BP2832
BP2838G
BP2838H
BP2872
BP2318
BP3318
驱动电源：
BP3516C
BP3527F
BP3519
BP2519
BP2329AJ
BP2329A
BP3309
BP3319MB
BP3319
BP2513D
BP2516F
新浪科技讯 北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。
三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还要积极争取小客户。
E.S. Jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
据分析师预计，三星芯片代工业务去年的营收约为5.3万亿韩元(约合人民币321亿元)，而今年预计将增长10%或更多。
E.S. Jung并未透露芯片代工部门的投资规模，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。
相比之下，台积电每年的资本开支高达约100亿美元。但E.S. Jung表示，三星将根据市场需求来调整产能。
E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。(李明)
公司:深圳市哲瀚电子科技有限公司
联系人:陈小姐
手机:13714441972
电话:0755-82549527/83259945/13714441972
传真:0755-83259945
地址:深圳市福田区深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和大厦3C006
