MPxx5050家族 (MP3V5050、MPXV5050VC6T1、MP3V5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPVZ5050G系列) 传感器片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高可靠性使飞思卡尔传感器成为系统设计人员最为经济和理想的选择. MPX5050DP
MPxx050系列是最新型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集先进的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.
专用文档
MP3V5050:MP3V5050,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MP3V5050V:MP3V5050V,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPVZ5050:MPVZ5050,集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPVZ5050集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
特性MPX5050DP
0到85°C范围内最大误差为2.5%
适用于基于微处理器或微控制器的系统
温度补偿范围从-40到+125°C
硅剪应力应变片专利技术
MP3V5050V和MPXV5050VC6T1具体特性:
高温条件下满足精度要求
耐用型热塑性塑料(PPS)表贴封装
适用于汽车和非汽车类应用
易用芯片载体选项
MP3V5050具体特性:
耐用型环氧材料小型封装(SOP)
多种端口选项,提高设计灵活性
带倒刺的侧向端口实现可靠管件连接MPX5050DP
易用芯片载体选项
MP3V5050具体特性:
耐用型环氧材料单片式器件
易用芯片载体选项
