松下的 PAN1326C一系列HCI蓝牙射频模块带来了德州仪器的第七代蓝牙核心集成电路的CC2564C,以一种易于使用的模块格式。该PAN1326C是蓝牙4.2标准,提供业界最佳的RF性能。松下的微型封装技术已经产生了仅85.5平方毫米的模块。所述PAN1326C被设计成容纳为1.3mm和少至两个层,便于实现和制造印刷电路板焊垫间距。该模块被设计为与基于德州仪器蓝牙HCI模块上代100%引脚兼容。
特点和优点
蓝牙4.2合到HCI层
最好的一流的蓝牙RF性能(TX,RX灵敏度,阻断)
完全合格的蓝牙
尺寸:9.0毫米×9.5毫米×1.8毫米(wxlxh)
工作温度范围:-40℃〜+ 85℃的
电源电压范围:1.7至4.8V
基于TI的CC2564C
符合RoHS和REACH标准
FCC和IC上市,符合CE标准
蓝牙功能
基本速率散射网:最多可同时3个微微网,一个为主机和两个作为奴隶
对于HFP 1.6宽带语音(WBS)配置文件或A2DP规范并提供辅助模式
BLE并发外周和中枢,支持多达10台设备
蓝牙4.2低功耗的安全连接的集成
应用
心脏速率监视器
血糖仪
工业传感器
娱乐设备
手机配件
玩具