型号 DD313
厂家 SITI
批号 1617+
封装 TSSOP16
数量 8500
瀚佳科技（深圳）有限公司
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意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)
封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的
功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件
大厂电装株式会社选用。
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率晶体管，可用
于汽车电机控制、电池极性接反保护和高性能功率开关。厚度0.8m
m的PowerFLATTM 5x6 DSC封装保留了标准封装的尺寸和高散热
效率的底部设计，同时将顶部的源极曝露在外面，以进一步提升散热
效率，这样设计让内部芯片有更高的额定输出电流，提高功率密度，
让设计人员能够研发更小的电控单元，而无需在功能、性能和可靠性之
间做出取舍。
新产品STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG的最大漏极电流120A，
最大导通电阻分别为1.5 mΩ和3.0 mΩ，保证高能效，简化系统热管理。
此外，总栅电荷分别为172nC和91nC，器件本身电容很低，有助于在高
速开关时提高能效。
这两款40V MOSFET器件是意法半导体一个新产品家族的首批产品，采用
意法半导体的STripFET™ F6技术和槽栅结构，额定电流和电压范围宽广，
适用于汽车产品。新MOSFET可以用于极其恶劣的工作环境，包括最高175°
C的发动机舱。这些产品100%经过雪崩额定值测试，其封装的可润湿侧翼
引线可实现最佳焊接效果，100%支持自动光学检查。
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG通过AEC-Q101认证，即日上市。此外，该产品家族今年还将推出STripFET F7产品。
