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XC7A200T-2FBG676I 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

2025-8-16 16:38:00
  • 全新原装,公司现货销售 品牌:XILINX 封装:BGA 数量:5225pcs 参数:LAB/CLB 数 16825

全新原装,公司现货销售

品牌:XILINX

封装:BGA

数量:5225pcs 参数: LAB/CLB 数 16825

逻辑元件/单元数 215360

总 RAM 位数 13455360

I/O 数 400

栅极数 -

电压 - 电源 0.95 V ~ 1.05 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 676-BBGA,FCBGA

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