旋转Backlock机理的深度
3.5毫米和为0.9毫米薄型
•双接触减少了部件的数量。
•在连接器的后底宽成型壁
允许电路板设计更大的自由。
•黄金镀有0.2mm的FPC适用厚度。
•无卤素（见注）
注：OMRON使用下列标准确定无卤
建设：900ppm的最大值。为BR，900ppm的最大值。为氯，
和1500ppm的最大。对于溴氯+。
•符合RoHS
XF2U-0415-3A1/XF2U-0815-3A/XF2U-1115-3A/XF2U-1415-3A/XF2U-1815-3A
XF2U-2015-3A/XF2U-2415-3A/XF2U-2715-3A/XF2U-3015-3A/XF2U-3215-3A
XF2U-4015-3A
