L7912CV-DG代理L7912CV-DG现货供应.
深圳市创芯弘科技有限公司
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制造商: STMicroelectronics
产品种类: 线性稳压器
RoHS: 符合RoHS 详细信息
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
输出电压: - 12 V
输出电流: 1.5 A
输出类型: Fixed
最大输入电压: - 35 V
最大工作温度: + 150 C
负载调节: 240 mV
线路调整率: 240 mV
系列: L7912C
商标: STMicroelectronics
最小输入电压: - 14.5 V
最小工作温度: 0 C
输出端数量: 1
封装: Tube
极性: Negative
PSRR/纹波抑制—典型值: 60 dB
工厂包装数量: 1000
单位重量: 6 g
瑞典隆德4月22日，在一项针对太阳能的重大突破技术上，瑞典的先进材料新兴公司Sol Voltaics AB已经证明其纳米线技术在薄膜上取得了校准和定向的成功。此项成就彰显太阳能纳米线制造迄今最重要的技术里程碑，为光伏（PV）模组实现27%及更高的转换效率铺平了道路—此举将使现今的太阳能模组转换效率提升50％。
纳米线在太阳能发电上展现出了前景可期的特性，但由于高深宽比及材料特性却使纳米线非常难以校准。通过在标准尺寸晶圆上以厘米级控制纳米线的校准和定向，Sol Voltaics已经迈出了将太阳能薄膜应用于串联式光伏模组并实现商业化生产的重要的一步。
“今天的宣布标志着Sol Voltaics和全球太阳能产业的一个重要的时刻，”Sol Voltaics首席执行官Erik Smith说道。 “砷化镓（GaAs）纳米线已经走到了产业的第一线，对提升远超过目前水平的太阳能模组效率带来很大的希望。通过将纳米线在薄膜内进行校准，我们已经迈出朝向商业规模化制造太阳能纳米线薄膜最大的一步。这将使太阳能板制造商能大幅提高其产品发电的能力。“
在2015 Sol Voltaics發佈讯息，Fraunhofer-ISE证实了公司的外延生长砷化镓纳米线太阳能电池实现了15.3％的光伏转换效率的世界纪录。继這讯息之后的最新的里程碑是，这些电池最近由Fraunhofer重新测试，在初步测试后的18个月内显示很少或并没有电池衰减现象，进一步确认了技术的性能可靠性。
除了纳米线校准的突破外，Sol Voltaics的Aerotaxy®生产技术已发展了好几个世代。该项专利工艺允许通过连续气相工艺生产制造具有成本效益的三五族(III-V)纳米线太阳能电池。
“我们已经在过去的几个季度取得了几项显着的进步，而且该势头在几个方面仍然持续着，”Smith说道。 “实际上，在迈向商业化的进程中我们仍有一些剩余的障碍需要克服，但我们非常有信心我们能提供一个真正具有变革的能源解决方案,为那些由Breakthrough Energy Coalition、COP21峰会及其他全球齐力以对抗气候变迁并创造洁净能源经济所呼吁的解决方案。”双方将携手助力三五族工艺新贵，共同推进中国化合物半导体产业
2016 年 4 月22日，北京――是德科技（中国）有限公司（以下简称是德科技）近日宣布与厦门市三安集成电路有限公司（以下简称三安集成）建立战略合作伙伴关系，并正式签署谅解合作备忘录。
三安集成，是半导体行业三五族工艺领域的后起之秀，也是国家半导体大基金迄今为止唯一投资的宽禁带半导体专业晶圆代工公司，拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验，技术团队由海内外高端专业人才构成，为业界所看好。此番选择全球测试测量领军企业是德科技作为长期战略合作伙伴，意在依托于是德科技先进的测试测量仪器、EDA软件以及在半导体行业深厚的经验，加速推进产能建设、建立拥有最高可靠度的工艺制程。
作为合作的一部分，三安集成将采用是德科技EEsof EDA部门的IC-CAP器件参数提取和建模软件以及相应服务进行pHEMT和 HBT 工艺流程的 PDK开发。该款 PDK能够为微波和无线射频设计工程师提供研发砷化镓HBT和pHEMT器件的一整套设计和仿真工具。在是德科技先进EDA软件以及三安集成杰出的晶圆生产服务帮助下，工程师将大大缩短射频微波芯片的研发与上市时间。
图为：是德科技EEsof销售以及服务部门经理Elizabeth Ruetsch女士与三安集成设计支援暨市场室处长Honda Huang先生共同亮相签约现场
图为：是德科技与三安集成签约现场
三安集成器件工程处处长Benjamin Li表示：“引进是德科技先进的器件参数提取和建模软件以及相应服务将会大大增强我们对晶圆器件模型参数提取，L7912CV-DG验证，以及微调的能力”。三安集成设计支援暨市场室处长Honda Huang表示:“最新的 PDK 能够帮助无线射频设计工程师，通过采用是德科技公司业界领先的电子设计自动化工具——ADS2015 以及ADS2016进行设计，以实现三安集成pHEMT and HBT 晶圆加工。这种前后端集成的设计系统能够提供高精确度且可扩展的非线性模型、参数化布局单元格、设计规则检查、无缝布局互操作性以有效地缩短设计周期，从而加速客户产品的上市进程。”
三安集成将专注于提供最先进的微波器件与集成电路制造技术，以最佳的制造效率，生产最具竞争力的产品，并聚焦微波模块与功率器件两大市场领域的高端技术发展，不断开发尖端制程技术,持续提升制程能力，以稳定的制造生产力，提供给客户最完整的产品组合，吸引全球集成电路设计公司与整合元件大厂成为合作伙伴，致力于成为中国最先进及产能第一的微波半导体制造公司，进而成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者。
是德科技EEsof EDA 事业部全球总经理Todd Cutler 表示，“我们很高兴与三安集成进行战略合作，通过联合开发的PDK，是德科技和三安集成共同的客户能够同时获得三安集成先进的HBT 和pHEMT工艺加工技术以及是德科技的集成设计系统，并凭借此优势生产出可应用于时下最具挑战性的应用领域中的可靠且领先的HBT 和pHEMT器件。”
是德科技EEsof EDA 亚太区销售经理Tim Wu 表示，“我们很高兴看到三安集成成为我们三五族晶圆代工战略合作伙伴，我们期待在先进砷化镓、氮化镓工艺方面与三安集成展开进一步合作，把是德科技在测量领域的资源充分调动起来，并应用到三安集成的生产工艺中去。”
