标准包装 84
包装 托盘
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
其它名称 122-1850
规格 架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 484-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 484-CSPBGA（19x19）
I/O 数 130
文档 PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
PCN 设计/规格 Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015
