X3C17A1-03WS-CT全新原装最平价让利销售！
该X3C17A1-03WS是低调，高性能3dB电桥
耦合器在一个易于使用的，制造友好表面贴装
包。它是专为无线覆盖系统，如应用程序
LTE，GSM，CDMA，DCS，PCS，UMTS，WiMAX和WiFi。该
X3C17A1-03WS的设计，特别是宽带传输和
接收系统，如室内分布，低功耗基站
和中继器，在高带宽，低插入损耗和高
隔离是必需的。它可用于在应用程序与高达50瓦
的平均功率。
部分已经经过了严格的资格测试，他们
使用材料的热膨胀系数制造
膨胀系数（CTE）与普通基板，如FR4兼容
类型，RF-35，RO4350和聚酰亚胺。零件生产与6
6 RoHS兼容的锡浸泡完成。
深圳市金启宁科技有限公司是一家专业的
电子元器件增值配套供应商。致力于为亚
太地区的半导体分销，公司在美国，日本，
香港，大陆多处设有现货仓库和销售中心。
公司不断地提升和完善自我以更好的满足
客户的需求，并悉心为客户做好售前和售
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