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HSMP-389U-BLKG	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：6-TSSOP，SC-88，SOT-363；包装：散装类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：RF DIODE PIN 100V SOT363	BOARDCOM 博通	BOARDCOM
HSMP-389U-TR1G	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：6-TSSOP，SC-88，SOT-363；包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：RF DIODE PIN 100V SOT363	BOARDCOM 博通	BOARDCOM
HSMP-389U-TR2G	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：6-TSSOP，SC-88，SOT-363；包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：RF DIODE PIN 100V SOT363	BOARDCOM 博通	BOARDCOM

技术参数

Bkdwn Vo In V：
35.0
Carrier Life In Nsec (ns)：
200
Connection：
Series Shunt Pair
RoHS6 Compliant：
Y
Max Cap In Pf：
0.3
Distrib. Inventory：
Yes
Peak Output Current Min Uom：
MSL 1
Mounting Direction：
Top
Mounting Method：
Solder Reflow
Pin Count：
6.0
Product Type：
Low Resistance Switch
Lifetime Ns：
200.0
Ct (pF)：
0.2
RS (ohm)：
2.5
VBR (V)：
100
Vbr V：
100.0
Ct Pf：
0.2
Series Res In Ohms：
2.5
Configuration：
Series Shunt Pair
Package：
SOT-363

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