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HSCA1

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSCA1002

MOSFET

HUASHUO

华朔半导体

HSCDANN015PAAA5

DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN150PASA5

DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

技术参数

  • Type:

    Dual-N

  • Process:

    Trench

  • Package:

    DFN3x3

  • VDS( V ):

    12

  • VGS( V ):

    ±8

  • ID( A ):

    60

  • VGS(TH)( V ):

    1

  • RDS(mΩ)@VGS(10V Max):

    --------

  • RDS(mΩ)@VGS(4.5V Max):

    4

  • Qg( nC ):

    40

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
NK/南科功率
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DFN3x3
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更多HSCA1供应商 更新时间2025-12-10 14:01:00