| 型号 | 下载 订购 | 功能描述 | 制造商 上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
HSBB1 | 6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package 文件：87.49 Kbytes 页数：1 Pages | MMD | MMD | |
MOSFET | HUASHUO 华朔半导体 | HUASHUO | ||
DIP-8 | Honeywell | |||
DIP-8 | Honeywell | |||
DIP-8 | Honeywell |
技术参数
- Type：
Single-N
- Process：
SGT
- Package：
PRPAK3*3
- VDS( V )：
150
- VGS( V )：
±20
- ID( A )：
15
- VGS(TH)( V )：
2.5
- RDS(mΩ)@VGS(10V Max)：
56
- RDS(mΩ)@VGS(4.5V Max)：
68
- Qg( nC )：
19
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
56000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
NK/南科功率 |
2025+ |
PRPAK3*3 |
986966 |
国产 |
询价 | ||
HUASHUO(华朔) |
2447 |
PRPAK3x3 |
105000 |
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
询价 |
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更新时间2025-11-25 11:06:00
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