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HSBB1

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSCDANN015PAAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN150PASA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDLND1.6BA2A3

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

详细参数

  • 型号:

    HSBB1

  • 制造商:

    MMD

  • 制造商全称:

    MMD Components

  • 功能描述:

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
24+
N/A
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NK/南科功率
2025+
PRPAK3*3
986966
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HUASHUO(华朔)
2447
PRPAK3x3
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HUASHUO华朔
23+
PRPAK3x3
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更多HSBB1供应商 更新时间2025-10-7 11:06:00