HSB11-252518资料使用说明书原装现货安华高-114ic电子网

首页 >HSB11-252518>规格书列表

型号	下载订购	功能描述	制造商上传企业	LOGO
HSB11-252518	文件：300 bytes Page：1 Pages	25 x 25 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB	Same Sky(CUI Devices)	Same Sky(CUI Devices)
HSB11-252518	文件：402.44 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK 文件：402.44 Kbytes 页数：3 Pages	CUI	CUI
HSB11-252518	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM	CUID	CUID
HSCDANN015PAAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	HONEYWELL 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	HONEYWELL
HSCDANN030PGAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	HONEYWELL 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	HONEYWELL

产品属性

产品编号：
HSB11-252518
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
袋
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.984"（25.00mm）
宽度：
0.984"（25.00mm）
鳍片高度：
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散：
5.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
13.70°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市威雅利发展有限公司	HSB119STR-E	RENESAS/瑞萨	10+	SOT323	3000	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
深圳深宇韬电子科技有限公司	HSB119STR-E	RENESAS/瑞萨	2023+	SOT323	8800	正品渠道现货终端可提供BOM表配单。	询价
深圳市诺美思科技有限公司	HSB119STR-E	RENESAS		原厂封装	9800	原装进口公司现货假一赔百	询价
千层芯半导体(深圳)有限公司	HSB-12-1.7	MINI	24+	SMD	3600	MINI专营品牌全新原装正品假一赔十	询价
深圳市一线半导体有限公司	HSB123	HIT	24+	SOT-323	12000		询价
深圳市安富世纪电子有限公司	HSB123	SIPEX	23+	DIP	7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市华斯顿科技有限公司	HSB123JTR-E	RENESAS	25+23+	New	33566	绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货	询价
深圳市芯为科技有限公司	HSB123JTR-E	Rochester	25+	电联咨询	7800	公司现货,提供拆样技术支持	询价
深圳市益百分电子有限公司	HSB123TL-E	RENESAS	11+PB	SOT23	3000	全新原装进口自己库存优势	询价
上海专毅电子科技有限公司	HSB123TL-E	RENESAS	17+	SOT23	9988	全新原装现货QQ:547425301手机17621633780杨小姐	询价

更多HSB11-252518供应商更新时间2026-1-29 14:09:00

客户服务网站合作

Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投诉建议：kf@114ic.com

Copyright © 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粤ICP备05011613号粤公网安备 44030402000933号