首页 >HSB08-212106>规格书列表

零件编号下载 订购功能描述/丝印制造商 上传企业LOGO

HSB08-212106

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB08-212106

包装:散装 类别:风扇,热管理 热敏 - 散热器 描述:HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

CUID

CUI Devices

产品属性

  • 产品编号:

    HSB08-212106

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    0.827"(21.00mm)

  • 宽度:

    0.827"(21.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.236"(6.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    3.0W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    9.70°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    25.40°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
JRM
ROHS
13352
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
SEMIHOW
25+
TO92
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
ALLIED
2021
SMD0805
93771
现货库存一站式配套元器件
询价
StarTech.com
22+
10000
原装现货 支持实单
询价
更多HSB08-212106供应商 更新时间2025-6-20 17:51:00