HSB08-212106_风扇热管理热敏-散热器-CUID

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1+	¥7.24000

厂家型号：
HSB08-212106
制造商：
CUID/CUI Devices
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热敏-散热器
包装：
散装
更新时间：
2024-6-3 15:42:00

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详细信息
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原厂料号：HSB08-212106品牌：CUI Devices

资料说明：HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

HSB08-212106是风扇，热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSB08-212106热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。

芯片型号：
hsb08-212106
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CUID详情
厂商全称：
CUI Devices
资料说明：
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

产品属性

类型
描述
产品编号：
HSB08-212106
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.827"（21.00mm）
宽度：
0.827"（21.00mm）
鳍片高度：
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散：
3.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
9.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
25.40°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

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