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HSB08-212106风扇热管理的热敏-散热器规格书PDF中文资料

HSB08-212106
厂商型号

HSB08-212106

参数属性

HSB08-212106 包装为散装;类别为风扇热管理的热敏-散热器;产品描述:HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

功能描述

HEAT SINK

文件大小

353.47 Kbytes

页面数量

3

生产厂商 CUI Inc.
企业简称

CUI

中文名称

CUI Inc.官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-23 17:47:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HSB08-212106

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    0.827"(21.00mm)

  • 宽度:

    0.827"(21.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.236"(6.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    3.0W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    9.70°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    25.40°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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