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HMC916LP3E数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

厂商型号 |
HMC916LP3E |
参数属性 | HMC916LP3E 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTIPLIER X3 ACTIVE 16-QFN |
功能描述 | 频率系数 |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 23:00:00 |
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HMC916LP3E规格书详情
简介
HMC916LP3E属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC916LP3ERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC916LP3E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
频率系数
- 频率:
8GHz ~ 16GHz
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
有源倍频器
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC MULTIPLIER X3 ACTIVE 16-QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
16VFQFN 裸露焊盘 |
7350 |
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HITTITE |
三年内 |
1983 |
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ADI(亚德诺) |
23+ |
16-VFQFN 裸露焊盘 |
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23+ |
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SMD |
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24+ |
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Hittite |
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QFN16 |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
标准封装 |
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