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HMC911数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC911

参数属性

HMC911 封装/外壳为24-TFCQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD

功能描述

时间延迟
宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC - 24 GHz
IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD

封装外壳

24-TFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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HMC911规格书详情

描述 Description

HMC911是一款62 ps至75 ps宽带延时器件,连续可调延迟范围高达24 GHz。延迟控制相对于差分延迟控制电压(VDCP和VDCN)线性单调,且控制输入具有1.6 Hz的调制带宽。对于高于输入灵敏度水平的单端或差分输入电压,HMC911提供集成恒定幅度的差分输出电压,可使用VAC控制引脚调整输出电压摆幅。

HMC911具有内部温度补偿和偏置电路,可较大限度地减少延迟随温度的变化。HMC911的所有RF输入和输出通过50 Ω内部端接到VCC,且可以实现交流或直流耦合。输出引脚直接50 Ω连接至VCC端接系统。不过,如果端接系统输入50 Ω连接至除VCC之外的直流电压,请使用隔直电容。

HMC911提供符合RoHS标准的、24引脚、陶瓷、无铅芯片载体封装。

应用

时钟和数据同步 应答器设计 串行数据传输高达32 Gbps 宽带测试和测量 RF ATE应用

特性 Features

• 极宽带宽:24 GHz

• 延时范围:70 ps(典型值)

• 单端或差分工作模式

• 可调差分输出幅度:780 mV p-p(典型值,10 GHz时)

• 延迟控制调制带宽:1.6 GHz(典型值)

• 单电源:3.3 V

• 24引脚陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装

简介

HMC911属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC911RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC911LC4BTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    时间延迟

  • 频率:

    0Hz ~ 24GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-CSMT(4x4)

  • 描述:

    IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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