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HMC817LP4E数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC817LP4E |
| 参数属性 | HMC817LP4E 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 550MHZ-1.2GHZ 24QFN |
| 功能描述 | SMT GaAs pHEMT DUAL CHANNEL LOW NOISE AMPLIFIER, 550 - 1200 MHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-9 9:09:00 |
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HMC817LP4E规格书详情
简介
HMC817LP4E属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC817LP4E射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC817LP4E
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率：
550MHz ~ 1.2GHz
- P1dB：
21dBm
- 增益：
16dB
- 噪声系数：
0.5dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
3V，5V
- 电流 - 供电：
95mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC RF AMP GP 550MHZ-1.2GHZ 24QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
24+ |
原装原封 |
3500 |
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询价 | ||
最新 |
2000 |
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询价 | ||||
ADI |
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原厂封装 |
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ADI |
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QFN16 |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
ADI |
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标准封装 |
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SMD |
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24+ |
SMD |
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Analog |
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