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HMC814LC3B中文资料x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC814LC3B

参数属性

HMC814LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD

功能描述

频率系数
x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout
IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD

封装外壳

12-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:01:00

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HMC814LC3B规格书详情

描述 Description

HMC814LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+4 dBm信号驱动时,该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下,Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。 HMC814LC3B适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC814LC3B采用符合RoHS标准的封装,无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

时钟生成应用: SONET OC-192 和SDH STM-64 点对点和VSAT无线电 测试仪器仪表 军用最终用途 传感器

特性 Features

• 高输出功率: +17 dBm

• 低输入功耗驱动: 0至+6 dBm

• Fo隔离: >20 dBc(Fout = 19 GHz时)

简介

HMC814LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC814LC3BRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC814LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    13GHz ~ 24.6GHz

  • 射频类型:

    DBS,VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
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