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HMC814LC3B数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

厂商型号 |
HMC814LC3B |
参数属性 | HMC814LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD |
功能描述 | 频率系数 |
封装外壳 | 12-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-9 11:01:00 |
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HMC814LC3B规格书详情
描述 Description
HMC814LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+4 dBm信号驱动时,该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下,Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。 HMC814LC3B适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC814LC3B采用符合RoHS标准的封装,无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
时钟生成应用: SONET OC-192 和SDH STM-64 点对点和VSAT无线电 测试仪器仪表 军用最终用途 传感器
特性 Features
• 高输出功率: +17 dBm
• 低输入功耗驱动: 0至+6 dBm
• Fo隔离: >20 dBc(Fout = 19 GHz时)
简介
HMC814LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC814LC3BRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC814LC3B
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能:
频率系数
- 频率:
13GHz ~ 24.6GHz
- 射频类型:
DBS,VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
12-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
12-SMT(3x3)
- 描述:
IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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