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HMC7911数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC7911

参数属性

HMC7911 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC 17-20 GHZ VGA

功能描述

升频器
17.0 GHz至20.0 GHz、GaAs、MMIC、I/Q上变频器
IC MMIC 17-20 GHZ VGA

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 23:00:00

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HMC7911规格书详情

描述 Description

HMC7911LP5E是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q上变频器,采用符合RoHS标准的低应力注射成型塑料SMT封装。 该器件提供14 dB的小信号转换增益和25 dBc的边带抑制性能。 HMC7911LP5E采用RF放大器工作,前接由驱动放大器驱动LO的I/Q混频器。 还提供IF1和IF2混频器输入,需通过外部90°混合选择所需的边带。 I/Q混频器拓扑结构则降低了干扰边带滤波要求。 HMC7911LP5E为混合型单边带上变频器的小型替代器件,它无需线焊,可以使用表贴制造技术。

特性 Features

• 转换增益:18 dB(典型值)

• 边带抑制:30 dBc(典型值)

• 针对1 dB压缩(P1dB)的输入功率:2 dBm(典型值)

• 输出三阶交调截点(OIP3):33 dBm(典型值)

• RFOUT上2倍本振(LO)泄漏:10 dBm(典型值)

• IF输入端2倍LO泄漏:-25 dBm(典型值)

• RF回波损耗:13 dB(典型值)

• LO回波损耗:10 dB(典型值)

• 32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装

简介

HMC7911属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC7911RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC7911LP5ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    升频器

  • 频率:

    17.5GHz ~ 19.7GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    32-LFCSP(5x5)

  • 描述:

    IC MMIC 17-20 GHZ VGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
LFCSP32(5x5)
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