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HMC774数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC774

参数属性

HMC774 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

功能描述

GaAs MMIC FUNDAMENTAL MIXER, 7 - 43 GHz
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

封装外壳

模具

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 23:01:00

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HMC774规格书详情

描述 Description

General description
The HmC774 is a general purpose double balanced mixer  chip  that  can  be  used  as  an  upconverter  or
downconverter  between  7  and  43  GHz.  This  mixer requires  no  external  components  or  matching  circuitry. The HmC774 provides excellent LO to rF and LO to iF isolation due to optimized balun structures.

特性 Features

Passive: No DC Bias required
High input iP3: +22 dBm
High LO/rF isolation: 35 dB
Wide iF Bandwidth: DC - 10 GHz
Upconversion & Downconversion Applications
Die size: 1.36 x 0.96 x 0.1 mmtypical Applications
The HmC774 is ideal for:
• Point-to-Point radios
• Point-to-multi-Point radios & VsAT
• Test equipment & sensors
• military end-Use

简介

HMC774属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC774射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC774

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    散装

  • 射频类型:

    VSAT

  • 频率:

    7GHz ~ 43GHz

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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