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HMC773中文资料HMC773/HMC773LC3BGaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基本混频器芯片,采用表贴技术(SMT) 6 GHz至26 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC773

参数属性

HMC773 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

功能描述

HMC773/HMC773LC3BGaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基本混频器芯片,采用表贴技术(SMT) 6 GHz至26 GHz
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

封装外壳

模具

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 14:36:00

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HMC773规格书详情

描述 Description

HMC773器件为通用型双平衡混频器,采用芯片(HMC773)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC773LC3B),二者均可用作6 GHz至26 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器无需外部元件或匹配电路。 对巴伦结构进行优化后,HMC773器件提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 这些混频器采用高于13 dBm的LO驱动电平工作。 HMC773宽带混频器具有一致的转换增益和带宽压缩性能。 HMC773LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

• 点对点无线电

• 点对多点无线电

• 甚小孔径终端(VSAT)

• 测试设备和传感器

• 军用最终用途

特性 Features

• 无源: 无需直流偏置

• 高输入IP3: 22 dBm

• 高本振(LO)射频(RF)隔离: 38 dB

• 宽中频(IF)带宽: DC至8 GHz

简介

HMC773属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC773射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC773

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    散装

  • 射频类型:

    VSAT

  • 频率:

    6GHz ~ 26GHz

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

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