HMC787A中文资料GaAs MMIC基波混频器，3 - 11 GHz数据手册ADI规格书

描述 Description

HMC787ALC3B

HMC787A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的12引脚陶瓷无铅芯片载体(LCC)封装，可用作3 GHz至10 GHz范围内的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。HMC787A通过优化的巴伦结构提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能，采用17 dBm的LO驱动电平工作。陶瓷LCC封装无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

HMC787AG（芯片）

HMC787AG是一款通用型双平衡混频器，可用作3 GHz至10 GHz频率范围的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。

HMC787AG通过优化的巴伦结构提供高本振(LO)至RF及LO至中频(IF)隔离性能，采用13 dBm至21 dBm的LO驱动电平工作。

特性 Features

HMC787ALC3B
• 转换损耗：9 dB（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• 本振(LO)至射频(IF)隔离：43 dB（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• RF至中频(IF)隔离：26 dB（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• 输入三阶交调截点(IP3)：24 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• 输入1 dB压缩点(P1dB)：17 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• 输出二阶交调截点(IP2)：67 dBm（典型值，3 GHz至9 GHz时）

• 无源双平衡拓扑结构

• 宽IF频率范围：DC至4 GHz

• 12引脚、陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装

应用 Application

• 微波无线电
• 工业、科研和医疗(ISM)频段和超宽频段(UWB)无线电
• 测试设备和传感器
• 军用最终用途

简介

HMC787A属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC787A射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。