HMC557A数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

描述 Description

HMC557A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。

HMC557A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

特性 Features

• 转换损耗：8 dB

• LO至RF隔离：50 dB

• LO至IF隔离：35 dB

• 输出三阶交调截点(IP3)：18 dBm

• 输出二阶交调截点(IP2)：55 dBm

• LO回波损耗：8 dBm

• RF回波损耗：10 dBm

• 无源双平衡拓扑结构

• 宽IF带宽：DC至3 GHz

• 24引脚陶瓷无铅芯片载体封装

简介

HMC557A属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC557A射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。