HMC554ALC3B数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

描述 Description

HMC554ALC3B 是一款通用型双平衡混频器，采用符合 RoHS 指令的无引线芯片载体 (LCC) 封装，可用作 10 GHz 至 20 GHz 的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓 (GaAs) 金属半导体场效应晶体管 (MESFET) 工艺制成，不需要外部元件和匹配电路。HMC554ALC3B 采用优化的平衡/不平衡转换器结构，因此可提供出色的本地振荡器 (LO) 到 RF 和 LO 到中频 (IF) 隔离性能。符合 RoHS 指令的 HMC554ALC3B 消除了对线焊的需求，并与大批量表面贴装制造技术兼容。

特性 Features

• 转换损耗：8.5 dB

• LO 到 RF 隔离：37 dB

• 输入 IP3：20 dBm

• 符合 RoHS 指令的 2.90 mm × 2.90 mm 12 端子 LCC 封装

应用 Application

• 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT) 无线电
• 测试设备
• 军事电子战 (EW)；电子对抗 (ECM)；以及指挥、控制、通信和情报 (C3I)

简介

HMC554ALC3B属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC554ALC3B射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。