HMC552LP4数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC552LP4 |
| 参数属性 | HMC552LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD |
| 功能描述 | GaAs MMIC MIXER w/ INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.6 - 3.0 GHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-12 16:36:00 |
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HMC552LP4规格书详情
简介
HMC552LP4属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC552LP4射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC552LP4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 射频类型：
WiMAX / WiBro
- 频率：
1.6GHz ~ 3GHz
- 噪声系数：
8dB
- 辅助属性：
升/降频器
- 电流 - 供电：
62mA
- 电压 - 供电：
5V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
22+ |
NA |
700 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
HITTITE |
23+ |
BGA |
3500 |
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询价 | ||
HITTITE |
23+ |
QFN |
12000 |
一级代理 原装现货 |
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HITTITE |
25+23+ |
QFN |
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最新 |
2000 |
原装正品现货 |
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HITTITE |
22+ |
24-VFQFN |
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HITTITE |
24+ |
QFN |
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QFN |
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HITTITE |
QFN24 |
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