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HMC552数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC552

参数属性

HMC552 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD

功能描述

集成LO放大器的高IP3 DBL-BAL混频器,采用SMT封装,1.6 - 3.0 GHz
IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-12 18:17:00

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HMC552规格书详情

描述 Description

HMC552LP4(E)是一款高线性度、双平衡转换器IC,工作频率范围为1.6至3.0 GHz,提供+25 dBm的输入三阶交调截点。 LO放大器输出和高动态范围混频器输入处于适当位置,使外部LO滤波器可串联置于它们之间。
该转换器提供30 dB的LO至RF隔离性能,适用于上变频器和下变频器应用。 IC采用+5V单电源供电,功耗为62 mA,接受-4至+4 dBm的LO驱动电平。 该设计无需外部巴伦,支持DC至1 GHz的IF频率范围。 HMC552LP4(E)与HMC551LP4(E)引脚兼容,工作频率范围为0.8至1.2 GHz。
应用

PCS/3G基础设施
基站和中继器
WiMAX和WiBro 
ISM 和Fixed Wireless

特性 Features

输入IP3: +25 dBm
低输入LO驱动: -4至+4 dBm
LO至RF隔离: 30 dB
低转换损耗: 8 dB
单正电源: +5V (62 mA)
符合RoHS标准的4x4 mm QFN封装

简介

HMC552属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC552射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC552LP4E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 射频类型:

    WiMAX / WiBro

  • 频率:

    1.6GHz ~ 3GHz

  • 噪声系数:

    8dB

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 电流 - 供电:

    62mA

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD

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