HMC554ALC3B_RF/IF射频/中频RFID 射频混频器-亚德诺

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1+	¥478.52000

厂家型号：
HMC554ALC3B
制造商：
AD/亚德诺
库存数量：
565
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频混频器
封装外壳：
12-CLCC 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-4-30 9:30:00

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原厂料号：HMC554ALC3B品牌：Analog Devices Inc.

资料说明：IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

HMC554ALC3B是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器。制造商AD/亚德诺生产封装12-CLCC 裸露焊盘的HMC554ALC3B射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。

芯片型号：
hmc554alc3b
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
AD【亚德诺】详情
厂商全称：
Analog Devices
中文名称：
亚德诺半导体技术有限公司
资料说明：
IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

产品属性

类型
描述
产品编号：
HMC554ALC3B
制造商：
Analog Devices Inc.
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
VSAT
频率：
11GHz ~ 20GHz
噪声系数：
8dB
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
12-CLCC 裸露焊盘
供应商器件封装：
12-CLCC（2.9x2.9）
描述：
IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

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HMC554ALC3B_RF/IF射频/中频RFID 射频混频器-亚德诺

HMC554ALC3B

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